在SMT芯片加工中，元器件的安裝質(zhì)量至關(guān)重要，影響產(chǎn)品的穩(wěn)定性。影響表面貼裝質(zhì)量的主要因素有:
1、元器件應(yīng)正確
在SMT加工過(guò)程中，帶有裝配位號(hào)的元器件的型號(hào)、型號(hào)、公稱(chēng)值、極性應(yīng)符合產(chǎn)品裝配圖和明細(xì)表的要求，不得粘貼錯(cuò)誤位置。
2、位置應(yīng)準(zhǔn)確
( 1 )元器件的端部或引腳與焊盤(pán)圖形應(yīng)盡量對(duì)齊居中，并保證元器件的焊錫端與焊膏圖形準(zhǔn)確接觸﹔( 2）元器件的安裝位置應(yīng)符合工藝要求。
3、壓力(貼片高度）應(yīng)適當(dāng)
貼片壓力應(yīng)等于吸嘴的z軸高度，其高度應(yīng)適當(dāng)適當(dāng)。如果芯片壓力太小，元件的焊錫搞或引腳浮在焊育表面，焊有不能粘附在元件上，因此在轉(zhuǎn)移和回流焊過(guò)程中容易移動(dòng)位置。另外，由于z軸高度較高，在芯片加工過(guò)程中，元件從高度掉落會(huì)導(dǎo)致芯片位置偏移。如果芯片壓力過(guò)高，焊有量過(guò)大，容易造成焊育粘附，在回流焊中容易產(chǎn)生橋。同時(shí)，由于滑動(dòng)，芯片的位置會(huì)發(fā)生偏移﹐嚴(yán)重時(shí)會(huì)損壞元器件。
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