LED燈帶在生產(chǎn)過程中會(huì)出現(xiàn)LED假死現(xiàn)象(即LED不亮)，此種現(xiàn)象在5050LED燈帶中最容易出現(xiàn)，造成這一現(xiàn)象的原因和相應(yīng)的對(duì)策，希望增加商友對(duì)LED燈帶的認(rèn)識(shí)。
原因1：靜電燒壞
因?yàn)長(zhǎng)ED是靜電敏感元件，因此，如果在生產(chǎn)過程中對(duì)于靜電防護(hù)工作沒做好，就會(huì)因?yàn)殪o電而燒壞LED芯片，從而導(dǎo)致LED燈帶的假死現(xiàn)象發(fā)生。
對(duì)策：加強(qiáng)靜電防護(hù)，凡是接觸LED的員工，都必須要按照規(guī)定佩戴防靜電手套、靜電環(huán)，工具和儀器必須做好接地。
原因2：高溫?fù)p壞。LED的耐高溫性能并不好，因此，如果在生產(chǎn)和維修過程中對(duì)于LED的焊接溫度和焊接時(shí)間沒有控制好，就會(huì)因?yàn)槌邷鼗蛘呤浅掷m(xù)高溫而造成LED芯片損壞，導(dǎo)致LED燈帶的假死現(xiàn)象。
對(duì)策：做好回流焊和烙鐵的溫度管控，實(shí)行專人負(fù)責(zé)，專門檔案管理;烙鐵采用控溫烙鐵，有效防止烙鐵高溫?zé)龎腖ED芯片。
原因3：濕氣在高溫下爆裂。LED封裝如果長(zhǎng)期暴露在空氣中會(huì)吸潮，使用前如果不經(jīng)過除濕處理，在過回流焊時(shí)就會(huì)因?yàn)榛亓骱钢袦囟冗^高、時(shí)間周期長(zhǎng)而導(dǎo)致LED封裝中的濕氣受熱膨脹，引起LED封裝爆裂，從而間接導(dǎo)致LED芯片過熱而損壞。
對(duì)策：LED的儲(chǔ)存環(huán)境要恒溫恒濕，未使用完的LED在下次使用前一定要置于80°左右的烘箱中烘烤6~8小時(shí)進(jìn)行除濕處理，以保證使用的LED均不會(huì)有吸潮現(xiàn)象。
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