rgbw燈帶!led貼片燈珠死燈原因大全

來(lái)源：LED燈帶發(fā)布時(shí)間：2022-09-05 點(diǎn)擊數(shù)：453 熱門(mén)：LED燈帶

　　Led貼片燈珠死燈原因大全，很多客戶(hù)在使用LED貼片燈珠時(shí)會(huì)發(fā)現(xiàn)有死燈的情況,很時(shí)候工程找了很久都發(fā)現(xiàn)不了是什么問(wèn)題,工程為大家提供了以下幾點(diǎn),如有遇到如下情況,可以參考一下:

　　1. 靜電對(duì)LED芯片造成損傷，使LED芯片的PN結(jié)失效，漏電流增大，變成一個(gè)電阻靜電是一種危害極大的魔鬼，全世界因?yàn)殪o電損壞的電子元器件不計(jì)其數(shù)，造成數(shù)千萬(wàn)美元的經(jīng)濟(jì)損失。所以防止靜電損壞電子元器件，是電子行業(yè)一項(xiàng)很重要的工作，LED封裝、應(yīng)用的企業(yè)千萬(wàn)不要掉以輕心。任何一個(gè)環(huán)節(jié)出問(wèn)題，都將造成對(duì)LED的損害，使LED性能變壞甚至失效。一個(gè)好的芯片或LED，如果我們用手去拿(身體未作任何防護(hù)措施)，其結(jié)果就可想而知了，芯片或LED將受到不同程度的損害，有時(shí)一個(gè)好的器件經(jīng)過(guò)我們的手就莫名其妙的壞了，這就是靜電惹的禍。

　　2. 有些小企業(yè)采用手工焊接，使用40瓦普通烙鐵，焊接溫度無(wú)法控制，烙鐵溫度在300-400℃以上，過(guò)高的焊接溫度也會(huì)造成死燈，LED引線在高溫下膨脹系數(shù)比在150℃左右的膨脹系數(shù)高好幾倍，內(nèi)部的金絲焊點(diǎn)會(huì)因?yàn)檫^(guò)大的熱脹冷縮將焊接點(diǎn)拉開(kāi)，造成死燈現(xiàn)象。

　　3. LED燈內(nèi)部連線焊點(diǎn)開(kāi)路造成死燈現(xiàn)象的原因分析

　　4. 封裝企業(yè)生產(chǎn)工藝不建全，來(lái)料檢驗(yàn)手段落后，是造成LED死燈的直接原因

　　5.一般采用支架排封裝的LED，支架排是采用銅或鐵金屬材料經(jīng)精密模具沖壓而成，由于銅材較貴，成本自然就高，受市場(chǎng)激烈竟?fàn)幰蛩赜绊?，為了降低制造成本，市?chǎng)大多都采用冷軋低碳鋼帶來(lái)沖壓LED支架徘，鐵的支架排要經(jīng)過(guò)鍍銀，鍍銀有兩個(gè)作用，一是為了防止氧化生銹，二是方便焊接，支架排的電鍍質(zhì)量非常關(guān)鍵，它關(guān)系到LED的壽命，在電鍍前的處理應(yīng)嚴(yán)格按操作規(guī)程進(jìn)行，除銹、除油、磷化等工序應(yīng)一絲不茍，電鍍時(shí)要控制好電流，鍍銀層厚度要控制好，鍍層太厚成本高，太薄影響質(zhì)量。因?yàn)橐话愕腖ED封裝企業(yè)都不具備檢驗(yàn)支架排電鍍質(zhì)量的能力，這就給了一些電鍍企業(yè)有機(jī)可乘，使電鍍的支架排鍍銀層減薄，減少成本支出，一般封裝企業(yè)IQC對(duì)支架排檢驗(yàn)手段欠缺，沒(méi)有檢測(cè)支架排鍍層厚度和牢度的儀器，所以較容易蒙混過(guò)關(guān)。即使封裝了的LED也會(huì)因鍍銀層太薄附著力不強(qiáng)，焊點(diǎn)與支架脫離，造成死燈現(xiàn)象。這就是我們碰到的使用得好好的燈不亮了，其實(shí)就是內(nèi)部焊點(diǎn)與支架脫離了。