5050燈帶!解密SMD貼片LED燈珠封裝工藝

來源：LED燈帶發(fā)布時(shí)間：2022-08-23 點(diǎn)擊數(shù)：199 熱門：LED燈帶

　　LED燈珠的封裝工藝 LED是個(gè)高科技含量的東西，在這個(gè)行業(yè)里面，有很多所謂的商業(yè)機(jī)密，很多行業(yè)知識(shí)是不被大家公開的，包括一些流程或者工藝。這些東西直接決議企業(yè)能否有中心競爭力，今天在這里解密LED燈珠行業(yè)的封裝技術(shù)的學(xué)問!

　　先簡介一下LED：

　　LED為發(fā)光二極管(Light Emitting Diode),屬于半導(dǎo)體級(jí)件的一種，組件的原理是將電能轉(zhuǎn)換為光能，從而發(fā)光。白熾燈壽命為1000hrs，而LED的使用壽命可達(dá)10萬小時(shí)以上。芯片是LED燈珠的核心材料，在通電情況下發(fā)光，其發(fā)光原理為：N極電子在電壓的驅(qū)動(dòng)下穿過PN結(jié)，向P極運(yùn)動(dòng)，進(jìn)入 P極的電子與空穴結(jié)合，同時(shí)進(jìn)入N極的空穴與電子結(jié)合，產(chǎn)生光子發(fā)光。不同的芯片發(fā)出的光有不同的顏色，不同的波長，它是由芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)決定的。發(fā)光二極管有正向?qū)ǎ聪蚪刂沟奶匦浴?/p>

　　LED貼片燈珠工藝流程如下：

　　一，固晶工序：支架烘烤---點(diǎn)銀膠入碗杯-----芯片放入碗杯-----銀膠烘烤

　　目的：使用以下材料芯片處固定于碗杯內(nèi)(如：銀膠、支架、晶片)

　　注意事項(xiàng)：1，固晶位置;2，銀膠量;3，芯片外觀;4，有無破損;5，銀膠烘烤溫度;6，芯片推力;7，防靜電

　　二，焊線工序：固晶后產(chǎn)品----焊線----焊線后半成品

　　目的：用金線連接導(dǎo)通陰陽極

　　注意事項(xiàng)：1.焊點(diǎn)位置、形狀及大小;2.線弧形狀;3.金球推力;4，防靜電

　　三、封膠工序：用膠水封裝支架的頂端和金線，起到保護(hù) 燈仔的發(fā)光部分

　　注間事項(xiàng)：1.注意膠水的型號(hào)和比例要正確;2.配膠過程中膠水要攪均勻;

　　3.封膠時(shí)不能過多或過少

　　四，全檢分光工序：主要是將燈仔從整條支架上切成單顆燈進(jìn)性電性測試分裝分級(jí)

　　五，編帶包裝工序：主要是將分級(jí)后的燈仔按客戶要求進(jìn)行編帶進(jìn)行防靜電包裝

　　注意事項(xiàng)：1.防靜電;2.貼反;3.混燈;4，包裝袋破損;5.干燥劑，溫度卡。